IBM

Un nouveau processeur révolutionne la technologie d’aujourd’hui !

Des universitaires, IBM, Global Foundries et Samsung. Ce sont les acteurs à retenir, puisqu’ils viennent de mettre au monde les technologies du futur en matière de microprocesseurs…

En effet, IBM, soutenue par des universitaires, Global Foundries et Samsung, vient de mettre au point une puce 4 fois plus puissante que la plus puissante puce actuellement disponible !

En Juillet 2014, IBM annonçait investir 3 milliards de dollars dans ces recherches, visant à prolonger la palette des technologies servant à concevoir les microprocesseurs.

IBM revient donc aujourd’hui, plus que jamais à la hauteur de ses engagements.

Cette puce, de la taille d’un ongle, gravée à 7nm, a réussi à accueillir jusqu’à 20 milliards de transistors !

Cela constitue un réel bond technologique, puisque la plupart des circuits sont actuellement gravés à 14nm au mieux. Cette nouvelle puce permet donc 4 fois plus de densité et de puissance que le meilleur processeur actuel.

La loi de Moore sauvée

Au-delà d’être particulièrement impressionnante, cette puce vient sauver la loi de Moore, ce crédo auquel toute l’industrie de la technologie voue un culte, et selon lequel un processeur double en puissance tous les deux ans pour une  même taille.

puce ibm

L’entreprise Intel, qui, de tout temps, a travaillé sous ce crédo, commençait actuellement à trouver du mal à continuer d’assurer la validité de cette loi…

IBM vient donc, à l’aide de son invention, prolonger la durée de vie de la loi de Moore jusqu’en 2018 au moins !

Un développement de longue haleine

Mukesh Khare, vice président des technologies de semi-conducteurs pour IBM, atteste que le développement de cette nouvelle puce n’a pas été évident du tout.

En effet, il a fallu adopter une approche très différente de celles utilisées jusqu’à présent pour concevoir des microprocesseurs.

Il a donc fallu faire recours à de nouveaux matériaux, notamment l’utilisation pour la première fois du Silicium Geranium et autres matériaux pour conduire le courant électrique.

Il a également fallu recourir à de nouveaux outils et de nouvelles techniques, à savoir la Lithographie à base d’EUV (Extreme UltraViolet), qui, à elle seule, a représente une réelle révolution, issue d’un effort colossal impliquant de multiples avancées scientifiques et technologiques.

Les méthodes de fabrication ainsi que la façon de concevoir les architectures de puces ont aussi dû être entièrement revues.

Des difficultés prévues pour l’avenir

Mukesh Khare affiche cependant un scepticisme bien clair quant à l’évolution de la technologie qu’IBM vient de mettre au point.

Selon lui, aucun cheminement évident ne pourrait être prévu pour le développement et l’amélioration des semi-conducteurs en silicium à l’avenir.

La prochaine vague de progression, à savoir la gravure en 5nm, serait donc encore bien plus difficile à atteindre !

Les chercheurs se tournent donc vers d’autres directions en vue d’investiguer une nouvelle formule propice au développement de la seconde vague de microprocesseurs. Il s’agit notamment à l’heure actuelle des pistes qu’offrent de nouveaux matériaux qui serviraient à remplacer le silicium, comme les nanotubes de carbone, le graphène ou encore la photonique sur silicium.

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